等離子清洗機
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HC-VS200型真空回流爐
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產品編號
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詳情
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HVS-200型真空回流爐是利用真空加熱的原理，為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備。在該設備上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接、管殼封蓋等工作。
設備技術指標
|
序號 |
技術指標名稱 |
技術指標參數 |
|
1 |
可焊焊料熔點 |
≤450℃ |
|
2 |
控溫精度： |
≤±1℃ |
|
3 |
加熱板面積 |
（350×290） mm2 |
|
4 |
有效面積內熱均勻性 |
≤±2% |
|
5 |
極限真空度 |
≤5Pa |
|
6 |
工作真空度 |
10-15Pa |
|
7 |
最大升溫速度 |
≥2℃/S |
|
8 |
最大降溫速度 |
≥1.5℃/S |
|
9 |
可放器件最大高度 |
100mm |
|
10 |
可編程數量 |
≥150組 |
設備功能
☆ 采用工業控制計算機控制，中文操作界面；
☆ 加熱方式：紅外輻射加熱；
☆ 加熱載體：高導熱硬質合金板；
☆ 冷卻方式：氮氣冷卻；
☆ 爐蓋鎖緊方式：氣動自動鎖緊，未鎖緊報警；
☆ 工作模式：自動手動兩種工作模式；
☆ 用戶可自行設定工藝曲線且對所設定工藝曲線實時監控；
☆ 自動運行工藝曲線記錄存儲功能；
☆ 水冷保護功能（爐蓋及觀察窗密封圈、降溫板），冷卻水由設備自帶冷卻水循環系統提供；
☆ 控制軟件具有防差錯互鎖，超溫報警功能；
☆ 配置甲酸模塊，可以使用甲酸工藝氣體。真空機充氣系統為耐腐蝕規格。
☆ 可對抽真空、加熱、充惰性氣體、甲酸、充氣流量等功能進行設置及控制。
